N與P型半導體矽的區别

2023-11-03

半導體品體矽經(jīng)過(guò)有目的的摻雜後(hòu),引入了微量雜質,成(chéng)爲非本征半導體,非本征半導體分爲N型和P型兩(liǎng)大類。

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什麼(me)是N型矽料

2023-11-03

光伏行業技術研究的邏輯還(hái)是比較有意思的,部分專業概念很容易被(bèi)上下遊甚至和半導體行業混到一起(qǐ),比如少子壽命,上下遊矽的物理态都(dōu)不同,工藝也不同,矽料、矽片、電池的中的少子壽命能(néng)是一回事(shì)麼(me)?

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一文讀懂“激光增強接觸優化技術”(LECO)中的當前路徑和溫度分布

2023-11-01

我們介紹了二極管網絡模拟的結果,在“激光增強接觸優化”(LECO)過(guò)程中對(duì)電流路徑和電流密度進(jìn)行建模。我們對(duì)接觸界面(miàn)進(jìn)行建模,假設圓形接觸開(kāi)口以面(miàn)積密度、特定接觸電阻率和接觸半徑爲特征。模拟結果表明,電流密度随著(zhe)接觸半徑的增加而減少,但對(duì)小接觸半徑的最大值飽和。

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激光輔助技術助力TOPCon電池片轉換效率提高0.38%

2023-10-20

激光增強金屬化技術潛力巨大,有可能(néng)縮減前道(dào)部分工藝環節,從而顯著降低産線建設成(chéng)本和維護成(chéng)本。

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TOPCon電池核心技術解讀

2023-10-20

N型單晶雙面(miàn)TOPCon電池技術基于N型矽襯底,前表面(miàn)采用疊層膜鈍化工藝,背表面(miàn)采用基于超薄氧化矽和摻雜多晶矽的隧穿氧化層鈍化接觸結構,電池的背表面(miàn)爲H型栅線電極,可雙面(miàn)發(fā)電。

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